想必大家都比較熟悉LUM公司的分散體穩(wěn)定性分析系列的儀器,而實(shí)際上我們LUM公司的slogan是—-—- “The Next Step in Dispersion Analysis & Materials Testing”。既然如此,除了分散體分析,我們當(dāng)然還有材料測試相關(guān)的儀器啦!所以這次我們將介紹一款有關(guān)粘結(jié)力/附著力/粘結(jié)強(qiáng)度的分析儀—Adhesion Analyser LUMiFrac®
LUMiFrac® 的測試組件示意圖如圖(1),測試組件是由幾部分組成——-待測樣品/基材(substrate),樣品基材表面的涂層(coating),測試基座(test stamp),待測樣品涂層與測試基座之間的膠粘劑(adhesives),測試基座外面搭配的套筒(sleeve)。當(dāng)待測樣品的表面與測試基座用合適的膠粘劑粘結(jié)起來以后,經(jīng)過一定時(shí)間和溫度的固化,再將整個(gè)測試組件放置于配套的檢測模塊(module)中。后將測試模塊放進(jìn)LUMiFrac® 的樣品槽位即可。
Figure 1
LUMiFrac® 的測試組件制備過程如圖(2)
步驟1—在測試基座的表面選擇合適的膠粘劑
步驟2—將套筒放置在待測樣品上(更好地完成樣品表面與測試基座的粘結(jié))
步驟3—將涂有膠粘劑的測試基座經(jīng)由套筒放入,與待測樣品進(jìn)行粘結(jié)
步驟4—固化,完成粘結(jié)和測試組件的制備
步驟5—檢測模塊與待測樣品組裝,放入儀器的樣品槽位
Figure 2
LUMiFrac®采用的技術(shù)稱為CAT技術(shù),如圖(3)所示——在測試過程中,隨著轉(zhuǎn)速的逐漸增加,垂直的徑向離心力FC 逐漸升高,因此也逐漸增加了樣品系統(tǒng)的負(fù)荷。當(dāng)超過臨界強(qiáng)度時(shí),接頭斷裂,測試基座(test stamp)在其套筒(sleeve)內(nèi)移位。在斷裂的這一時(shí)刻,相應(yīng)位置的信號會(huì)自動(dòng)和即時(shí)地從配套的檢測模塊(module)中發(fā)出。通過這個(gè)信號,轉(zhuǎn)速和斷裂的時(shí)間,斷裂時(shí)候的力和強(qiáng)度會(huì)被自動(dòng)記錄。
SEPView7®軟件通過公式(1)自動(dòng)計(jì)算離心力/拉力。公式(2)考慮了測試基座的質(zhì)量m、到旋轉(zhuǎn)軸的距離r和當(dāng)前的旋轉(zhuǎn)速度ω。通過將力與幾何結(jié)合面積A相關(guān)聯(lián),進(jìn)而計(jì)算出相應(yīng)的強(qiáng)度σ。
Figure 4
圖(4)列舉了LUMiFrac® 常見的應(yīng)用領(lǐng)域。LUMiFrac®的優(yōu)勢眾多,樣品通道是8個(gè),可以測試各種不同的材料,負(fù)載范圍高達(dá) 6.5 kN,拉伸強(qiáng)度高達(dá)80 MPa,符合ISO 4624;JIS K 5600-5-7;DIN EN 15870;DIN EN 14869-2等眾多標(biāo)準(zhǔn)。
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